Industry

Il-proċess tal-manifattura taċ-ċippa mxiet mil-livell tal-mikron għall-era 2nm, u l-arkitettura tat-transistor għaddiet minn erba 'evoluzzjonijiet ewl

L-għan ewlieni tat-teknoloġija taċ-ċirkwit integrat 3D huwa li tinqasam il-limitu fiżiku ta '2D billi tiġbor vertikalment ċipep, u fl-istess ħin tisso

Hekk kif il-proċessi ta 'manifattura tas-semikondutturi jsiru dejjem aktar kumplessi u sofistikati, l-effiċjenza u l-affidabbiltà tal-apparati jsiru k

Ir-reżistività hija kwantità fiżika użata biex tesprimi l-proprjetajiet elettriċi ta 'diversi sustanzi, u hija proprjetà intrinsika ta' materjali . bi

Dan l-artikolu jintroduċi fil-qosor l-għarfien rilevanti tal-kisi tas-semikondutturi, u l-metodi bażiċi ta 'preparazzjoni tal-film irqiq jinkludu evap

Taking copper plating as an example, the metal ions in the plating solution are reduced and deposited on the cathode (wafer), and the chemical equatio

Fil-manifattura MEMS (Sistemi Mikroelettromekkaniċi), il-proċess tal-litografija huwa l-pass ċentrali biex jiddetermina jekk il-mudell fit-tqassim jis

Fil-proċess ta 'manifattura ta' ċippa sub -5 NM, il-ħxuna tas-saff dielettriku tat-transistor gate naqas għal inqas minn 1 nanometru (madwar 5 saffi a

L-għan ewlieni tal-ipproċessar tal-plating tal-wejfer ineħħi l-impuritajiet, ineħħi l-materja organika, is-saff tal-ossidu, il-kolla residwa u tniġġis

X'inhu l-ISSG? L-ISSG (ġenerazzjoni tal-fwar in-situ) huwa proċess ta 'ossidazzjoni ta' temperatura għolja fil-manifattura tas-semikondutturi, li l-pr

X'inhu l-film ABF? ABF, il-film tal-akkumulazzjoni tal-isem sħiħ AJinomoto, huwa materjal tal-film bażi elettronika tar-reżina żviluppata mill-Ajinomo

Wara li l-proċess tal-manifattura taċ-ċippa daħal fl-era tan-nano, ħarġet problema apparentement kontradittorja: kif tneħħi kompletament ir-residwu fi